Per Wenglor Sensoric Italiana presenza diretta all’edizione 2017 di Interpack a Dusseldorf insieme ai numerosi clienti che hanno scelto di montare a bordo macchina i suoi sensori intelligenti.
Festo sta utilizzando la sua tecnologia abilitante per rispondere alle richieste del nuovo mercato Industry 4.0, quale l’affidabilità del processo e la sicurezza delle macchine.
COESIA sarà presente a Interpack 2017, la principale fiera mondiale del packaging che si svolge a Duesseldorf dal 4 al 10 Maggio.
1987-2017: ogni anno un’idea innovativa che ha fatto la storia dell’imballaggio!
Per la prima volta in anteprima mondiale, SIPA presenterà un nuovo modello della sua soffiatrice lineare, la SFL 6/8 EVO.
L’evento si terrà nella nuova location in occasione dell’evento leader mondiale
P.E. LABELLERS e PACKLAB presenteranno un’ampia gamma di innovazioni tecnologiche.
In occasione di Interpack , MULTIVAC presenterà una gamma di soluzioni di confezionamento completa per un’ampia varietà di applicazioni.
Stand di 200 mq con la miglior tecnologia per il settore, dalle etichettatrici modulari ai nuovi robot antropomorfi Sacmi Packaging. Un posto d’onore all’interno dello spazio espositivo per la nuova applicazione CCM per la produzione di capsule da caffè e per il packaging dolciario, con la partecipazione di C&M Holding.
ALTECH sarà presente a Interpack 2017 esponendo la più significativa e recente gamma di etichettatrici e sistemi di etichettatura industriali in autoadesivo.
ABB prevede di portare a termine l’operazione quest’estate. Si tratta di una delle acquisizioni più importanti nella storia recente del gruppo.
Wenglor presenta il nuovo sensore U1KT001 che permette il rilevamento di oggetti in qualsiasi condizione ambientale mediante ultrasuoni.
Daniele Toni
