Tokyo Pack
Dal 14 al 16 ottobre 2026
Tokyo, Japan
Packaging - scienza e tecnologia
Packaging - scienza e tecnologia
Fiera internazionale sulle tecnologie per la panificazione, la pasticceria, sui macchinari per l'industria del gelato e cioccolato
Salone Internazionale dell’Alimentazione di Parigi.
Fiera internazionale sulle tecnologie del confezionamento
Large suppliers of the food industry present innovative solutions
Südback è una delle fiere più importanti per il settore della pasticceria
Fiera delle tecnologie alimentari del Nord Europa e punto di incontro per l'intero settore
CIBUS TEC è tra le più innovative manifestazioni di tecnologia alimentare.